對于立交電路中的“架橋”技術,我們不僅要求印刷的涂料有優(yōu)良的絕緣性,更重要的是通過對網版制備工藝的選擇,保證“橋”的厚實性,“橋”的厚度應在0.10mm以上,耐壓高達20oV以上。如果絕緣層偏薄,則涂料的絕緣性能下降,更不能有效地防止上、下電路中因銀離子遷移所產生的導通。用增加印刷次數(shù)的措施以增加絕緣涂料層的厚度將是徒勞的。

      在這里我們推薦用鏤空版的制版技術去解決“橋”的厚實性問題。鏤空版可以選擇耐化學性能好的任何材料刻制而成,同時也可以選用一定厚度的聚醋薄膜作為鏤空印版的基材。具體工藝是在“架橋”部位蒙上聚酷薄膜,按照所需要的部位把“橋”鏤空,這種制版技術盡管十分古老,然而制作方法十分簡便有效,是用其它制版方法難以比擬的。印時可以通過絕緣涂料把聚醋薄膜片基吸附在網版上或稍加固定即可。